Silikonfreie Wärmeleitpaste wurde dazu entwickelt einen bevorzugten Wärmeübertragungsweg zwischen wärmeerzeugenden Bauteilen (z.B. High Power LED Module) und Kühlkörpern oder anderen Kühlbaugruppen zu schaffen. Die Wärmeleitpaste ist mit Metalloxyd gefüllt und hat dadurch eine hervoragende Wärmeleitfähigkeit und gute Gebrauchs- sowie Verarbeitungseigenschaften.
Sie ist in 2 / 5 / 10 und 20 ml Spritzen lieferbar.

Technische Daten:

• Zusammensetzung: silikonfreie, synthetische Flüssigkeit, Metalloxydfüllung
• Durchschlagsfestigkeit: 40 KV/mm (kein Isolator)
• Konsistenz: pastös
• Wärmeleitfähigkeit: >0,7 W/mK
• Spezifischer elektrischer Widerstand: >10²²Ω/cm
• Wärmefestigkeit: < 1 % (96 h / 200 °C)
• Temperaturbereich: -40 °C ... +150 °C
• Löslichkeit im Wasser: unlöslich